-
- 動態/靜態銅箔的靈活運用
- （1）動態銅箔在布線或移動元器件、添加VIA時，能夠產生自動避讓效果。而靜態銅箔須要手動設置避讓。 （2）動態銅箔提供了7個屬性可以使用，它們都是以“DYN”開頭，這些屬性是附加在器件管腳PIN上的，而且這些屬性對靜態的銅箔不會起作用。 （3）動態銅箔可以在編輯時使用空框的形式表示，勾選“Options”中的選項即可，如下 （4）兩者有著不同的參數設置表...
- 查看詳情
-
- EMC（電磁兼容）設計
- EMC（電磁兼容）設計 電磁兼容性（EMC）是指設備或系統在電磁環境中符合要求運行并不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。電磁兼容設計的目的就是使電子電氣產品在預期的電磁環境中能正常工作、無性能降低或故障，而且對該電磁環境中的任何事物不構成電磁干擾。 在現代電子產品設計中，EMC（電磁兼容）設計越來越受到重視，世紀芯EMC設計服務...
- 查看詳情
-
- PCB信號仿真SI
- PCB信號仿真SI PCB仿真一般分為兩種，即線仿真和板級仿真。線仿真可以根據設計時對信號完整性與時序的要求在布線前幫助設計者調整與元器件布局、規劃系統時鐘網絡以及確定關鍵線網的端接策略，在布線過程中跟蹤設計，隨時反饋布線效果。 板級仿真通常在PCB設計基本完成之后進行，通過綜合考慮電氣、EMC、熱性能、機械性能等方面因素對SI的影響以及這些因素之...
- 查看詳情
-
- 高速PCB設計（PCB Layout）
- 高速PCB設計（PCB Layout） 世紀芯科技擁有一支國內專業的高速高密PCB設計與仿真團隊，在高頻PCB設計、高速PCB設計、PCB仿真、PCB layout、數模A/D混合電路板設計等領域具有豐富的設計經驗，已實現諸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信號、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP...
- 查看詳情
