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16 2017-06
- 軟硬件開發服務流程
- 如果客戶有軟硬件開發需求，可先向客戶服務部門和技術咨詢部門進行項目合作咨詢，提出軟硬件開發要求，軟硬件開發技術團隊首先會針對客戶開發需求進行系統初步調查與可行性研究，并確定一套完整的系統解決方案共客戶確認，客戶需要對開發成本、開發周期、運行環境、軟硬件支持等等進行分析確認，若客戶不同意提供的系統解決方案，我們的開發團隊將重新進行評估分析，確定更優化的方案，直至客戶滿意?？蛻舸_認后，雙方協商一致并簽訂項目開發合同，軟硬件開發正式開始。 開發啟動之初，工程師首先會進行用戶詳細調查，對軟件界面，硬件需求，功能模塊，總體框架等等進行系統總體規劃，并提供詳細的開發設計報告共客戶確認，如果客戶不同意我們的...
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16 2017-06
- 樣機制作流程
- （1） 樣機制作 a.由樣機需求客戶填寫《樣機需求單》給開發部，《樣機需求單》須注明客戶名稱、樣機需求單編號、產品名稱、樣機數量、樣機需求日期、部件數量及顏色、需要的配件、包裝方式，如果功能不同于現有機型需注明所需要的功能。 b.《樣機需求單》須由樣機需求客戶簽字確認。 c. 芯谷開發部收到樣機需求單后，須確認交期、樣機功能，如有問題須及時回復，并會同樣機需求客戶協商解決，必要時由樣機需求客戶更改《樣機需求單》，如沒有問題，開發部負責人簽字交樣機組制作。 d. 樣機組收到《樣機需求單》后，領料數量多于需求數量的1-5套，檢查所需物料缺料時及時填寫請購單。 e. 樣機設計由軟件工程師設計軟件，...
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16 2017-06
- 元器件采購服務流程
- 元器件采購是在反向研發服務中為客戶提供的配套采購服務，項目開發過程中，專業的采購人員首先進行物料清單的確認，然后通過電子市場、合作供應商、互聯網等供貨渠道尋找貨源，然后通過對多家供應商信譽、品質保證等方面的對比分析確定元器件供應商，并要求供應商提供樣片進行測試與確認。 樣片測試確認通過后，我們的采購人員與供貨商進行價格洽談和溝通，并向采購評估部門及上級主管呈遞價格審批表，價格審批通過后，采購人員將于供貨商協商一致并草擬采購合同，填寫合同審批表，然后交所在部門主管及項目總經理進行合同的審批。合同審批通過后，合同歸檔，接收采購物料，并對物料進行確認，確認無誤后，公司向供貨商付款，元器件采購過程結束...
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16 2017-06
- SMT加工服務流程
- SMT加工是旗下大型加工廠為客戶的項目開發提供的配套生產加工服務，在產品設計完成或BOM清單制作完成后，專業的物料采購部門將聯系物料供應商進行采購所需物料（客戶也可以自己提供物料），采購到的物料或者客戶自己提供的物料首先將經過品質監管部門的進料檢驗，確認物料無誤后送入物料倉庫。 向倉管部門領取所需的生產物料后，進入SMT貼片加工和DIP插件加工過程，貼片完成進入回流焊加工，遵循嚴格的質量控制管理原則，回流焊完成后有專門的技術監管部門進行質量控制檢驗，檢驗合格進入補焊、后焊加工。DIP插件加工完成進入波峰焊、后焊工序。 后焊結束后將對電路板進行清洗，然后是再一次的質量控制測試，測試未通過則經過修理重新返回清洗階...
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16 2017-06
- PCB加工服務流程
- 如果客戶有PCB加工服務需求，我們首先在雙方協商一致的條件下與客戶簽訂代工合同，并進行合同評審，大型加工廠在接到加工項目時先進行工程資料的制作，然后正式進入PCB電路板的加工階段。 如果客戶需要加工的是雙面板，我們的工程人員直接進行開料，然后磨邊、倒角、鉆孔，而如果是多層板，工程人員還需完成一系列環節，包括內層切料/烘板，圖形轉移，蝕刻/褪膜，鉆定位孔，自動光學檢查，棕化，預排/溶膠/疊板，壓合，鉆靶，之后才進入磨邊/倒角/鉆孔環節。 接下來，無論是單面板還是雙面板，都要經過除膠渣/沉銅整版電鍍、圖形轉移、圖形電鍍、褪膜/蝕刻/退錫、阻焊制作等環節。之后，由技術人員進行字符制作，而如果是化金板加工，字符制作之...
