PCB剛性線路板及FPC軟性線路板生產過程中均會時常碰到如下一些問題：　　一、在做PCB圖形電鍍，PCB、FPC終端表面處理如沉金，電金，電...

　　由于再流焊與波峰焊工藝不同、無引線或有引腳元件的焊端鍍層和引腳表面鍍層中的Pb含量（或無鉛材料的含量）與BGA焊球中Pb含量（或無鉛材料...

　　電鍍鎳金板不上錫原因分析，請從以下幾方面作檢查調整：　　1.電鍍前處理:酸性除油,因最近氣溫較低,可能有部分板件或表面阻焊殘膜/處理不...

　　影響印制電路板(PCB)的因素很多，有材料、技術、環境、設備等，其中油墨的優劣和可印刷性是關鍵因素。而在不同配方的油墨中，油墨的兩個主...

　一、 物理及化學方面　　1、 蝕刻液的濃度，應根據金屬腐蝕原理和銅箔的結構類型，通過試驗方法確定濃度，它應有較大的選擇余地?！　?、...

　　PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點?！　?、作用與特性　　P C...

一、PCB制造工藝中底片變形原因與解決方法：　?。?）溫濕度控制失靈　?。?）曝光機溫升過高　　解決方法：　?。?）通常情況下溫度控制在22...

一、前言　　由于浸鍍銀用于PCB可焊性皮膜的成功實績越來越多，因而從多家PCB廠與下游組裝的量產中，較易取得極多的寶貴資料。本文在于浸鍍銀...

　　化學沉錫和熱噴錫都是印制板的最后表面處理工序，處理后就包裝出廠了。經過幾十道工序好不容易做成的印制板，若在最后一道工序因板上出現...

　　PCBA中文叫實裝電路板。在PCBA的批量生產過程中，由于設備和操作者的各種可能的因素，不可能保證生產出來的PCBA全部都是完好品。這就要求...